電子級氣體|大宗氣體
電子級氣體|特殊氣體
雷射氣體 (Laser Gas)
英文名稱:Laser Gas(組成因應用而異)
化學式:組成因應用而異
用途:雷射氣體是各種工業和科研雷射器的活性介質。不同的雷射器使用不同的氣體混合物,例如氦氖雷射、氬離子雷射、準分子雷射等,用於蝕刻、切割、焊接、光刻等應用。
特性:雷射氣體的組成因應用而異,可能包含惰性氣體、鹵素氣體等。其特性取決於具體的氣體混合物。
溴化氫 (Hydrogen Bromide)
英文名稱:Hydrogen Bromide
化學式:HBr
用途:在半導體製造中,溴化氫可用於蝕刻某些材料,例如矽和金屬。也可用於化學氣相沉積 (CVD) 製程。
特性:無色、具有刺激性氣味的腐蝕性氣體,在潮濕空氣中會形成白霧。
電子級前驅材料
三甲基鋁 (Precursor)
英文名稱:Trimethylaluminum
化學式:(CH₃)₃Al
用途:三甲基鋁是一種重要的有機金屬化合物,在半導體製造中主要用作原子層沉積 (ALD) 和化學氣相沉積 (MOCVD) 製程中的鋁源,用於沉積氧化鋁 (Al₂O₃) 和其他含鋁薄膜。
特性:無色、易燃的液體,在空氣中會自燃,並與水劇烈反應。具有腐蝕性和毒性。

電子級化學品
氫氟酸 (HF)
英文名稱:Hydrofluoric Acid
化學式:HF
用途:氫氟酸在半導體製造中是一種非常重要的蝕刻劑,用於去除二氧化矽和其他介電質薄膜。也用於清洗和表面處理。
特性:無色、具有刺激性氣味的腐蝕性液體。即使是稀釋的氫氟酸也具有高度腐蝕性,且其腐蝕作用可能不會立即顯現。


設備零配件
靶材 (Target)
英文名稱:Target
用途:靶材是物理氣相沉積 (PVD) 製程,如濺鍍 (Sputtering),中的關鍵耗材。通過離子束轟擊靶材表面,將靶材材料濺射到基板上形成薄膜。靶材的材質決定了沉積薄膜的成分。
特性:靶材通常是高純度的金屬、合金或陶瓷材料,具有特定的尺寸和形狀,以適應不同的濺鍍設備。

石英 (Quartz) - 爐管類石英及石英舟
英文名稱:Quartz
用途:在半導體製造中,石英以其高純度、耐高溫和化學惰性,廣泛應用於爐管相關組件,如爐管本體,用於高溫熱處理、擴散和氧化等製程。石英舟 (Quartz Boat) 則作為晶圓在高溫製程中承載和傳輸的載具,其設計需能抵抗高溫和化學腐蝕,並減少對晶圓的污染。
特性:具有高熔點、優異的耐熱衝擊性、良好的電絕緣性以及對多數化學品的惰性。高純度的石英能最大限度地減少製程中的雜質引入。石英舟的設計會考量晶圓尺寸、數量和製程需求。


Si / SiC Ring
英文名稱:Silicon / Silicon Carbide Ring
用途:Si (矽) 和 SiC (碳化矽) 環在半導體蝕刻設備中常用作聚焦環 (Focus Ring) 或其他部件。它們用於控制電漿的均勻性、保護晶圓邊緣、以及提高蝕刻製程的穩定性和良率。
特性:矽和碳化矽都具有良好的耐化學腐蝕性、耐高溫性和電學特性。碳化矽通常比矽更堅硬、更耐磨。
TGCM / 槽車充填
TGCM / 槽車充填 (Total Gas & Chemical Management)
英文名稱:Total Gas & Chemical Management (TGCM)
用途:作為駐廠客服,TGCM (Total Gas & Chemical Management) 團隊在半導體製造廠內提供全面的氣體和化學品管理服務,包括監控供應系統、日常巡檢維護、故障排除、協助更換補充、安全操作培訓、緊急應變處理和客戶諮詢。槽車充填是其中一項關鍵操作,指安全地將大宗氣體或化學品從槽車注入客戶的儲存系統。
特性:駐廠客服需具備專業知識和技能,熟悉相關化學品和設備,嚴格遵守安全操作規程。槽車充填操作需要精密的設備和嚴謹的步驟,確保產品品質和操作安全。